Optoelectronic Bregration nzira

Optoectronicnzira yekubatanidza

Kubatanidzwa kwePhotonicsuye magetsi idanho rinokosha mukuvandudza kugona kwezvirongwa zvekugadzirisa ruzivo, kuita kuti nekukurumidza kuendesa data rekutora, kuderera kwesimba kwekushandisa uye nekuvhura mikana mikana yakawanda yekugadzira system. Nzira dzekubatanidza dzinowanzo kupatsanurwa mumapoka maviri: monolitiki yekubatanidza uye yakawanda-chip kubatanidzwa.

Monolitiki yekubatanidza
Monolitiki yekubatanidza inosanganisira kugadzira zvinhu zve phonic uye zvemagetsi zvemagetsi pane zvakafanana, zvinowanzoita zvigadzirwa zvinoenderana uye maitiro. Iyi nzira inotarisa pakugadzira musungwa asina kusungwa pakati pechiedza nemagetsi mukati mechip imwe chete.
Zvakanakira:
1. Deredza Interconnection Kurasikirwa: Kuisa mafoto uye zvigadzirwa zvemagetsi zvemagetsi zviri pedyo neyekuvhara kuderedza kurasikirwa kweSignal Signs
2, kuvandudzwa kwekuita: kujaira kubatanidzwa kunogona kutungamira kukurumidza kutumira data kuendesa nekuda kwezvinhu zvipfupi zvechiratidzo uye zvakaderedzwa latency.
3, size madiki: Monolitiki yekubatanidza inobvumira kune zvakaringana zvemidziyo, izvo zvinonyanya kubatsira kune nzvimbo-shoma application, senge nzvimbo dzedhata kana zvishandiso zve data.
4, Deredza Simba Kuparadza: Bvisa Kudiwa Kwemapaketi Akapatsanuka uye kureba-kure kure, izvo zvinogona kuderedza zvakanyanya zvinodiwa zvesimba.
Dambudziko:
1.
2, process
4, kugadzirwa kwakaomarara: Iyo yakanyanya kugadzirwa inodiwa kune zvivakwa zvemagetsi uye zvemafonyoni zvinowedzera kuoma uye mutengo wekugadzira.

Multi-chip kubatanidza
Iyi nzira inobvumidza kushanduka kukuru mukusarudza zvinhu uye maitiro ega ega basa. Mukubatanidzwa uku, zvikamu zvemagetsi uye zvezvikamu zvemahara zvinobva mumaitiro akasiyana uye zvinobva zvaunganidzwa pamwe chete uye zvakaiswa pane yakajairika package kana substrate (Mufananidzo 1). Iye zvino ngatinyorei runyorwa nzira dzekubatanidza pakati pehuputi zvipukwo. Kubatanidza zvakananga: Iyi nzira inosanganisira kutaurirana kwakananga kwemuviri uye kusungwa kwemapuranga maviri ekuronga, kazhinji akafambisa nemauto ekurongedza mauto, kupisa, uye kumanikidza. Iyo ine mukana wekureruka uye inogona kunge yakanyanya kurasikirwa kwekurasikirwa, asi zvinoda nzvimbo dzakanyatsoenderana uye dzakachena. Fiber / Grating Coupling: Mune iyi scheme, iyo fiber kana fiber array inosunganidzwa uye yakasungwa kumucheto kwechipfuva, kubvumira mwenje kuti ubatanidzwe mukati uye kunze kwechip. Iyo grating inogona zvakare kushandiswa kune vertical coupling, kuvandudza kushanda kwekutapurirana kwechiedza pakati pechipatoni chip uye iyo yekunze fiber. Kupfuura-silicon maburi (tsvs) uye micro-bumps: kuburikidza-silicon maburi ari kushamwaridzana kuburikidza neiyo silicon substrate, ichibvumira machipisi kuti ibviswe mune matatu madimikira. Yakasanganiswa ne micro-convex mapoinzi, vanobatsira kuzadzisa kubatana kwemagetsi pakati pemapepa emagetsi uye photonic mumashure, akakodzera kuunganidzwa kwakanyanya. Optical Intermediary Layer: Iyo Optical Intermediary layer ndeyekuparadzanisa substrate ine Optical wavecal wave Inotendera kuunganidzwa chaiko, uye kuwedzera kwekuwedzeraOptical zvikamuinogona kuve yakabatanidzwa kune yakawedzera yekubatanidza kushanduka. Hybrid Kubatira: Iyi Advanced tekinoroji inobatanidza zvakananga kuiswa uye micro-bump tekinoroji yekuwana yakakwira-dens yemagetsi kubatana pakati penzvimbo uye yakakwirira-mhando yemhando yepamusoro nzvimbo. Zvinonyanya kuvimbisa kune yakakwirira-performance optoelectronic co-kubatanidzwa. Solder Bump Kubatanidza: Zvakafanana neFlipi Chip Bonding, mutengesi mabumps anoshandiswa kugadzira magetsi ekubatanidza. Nekudaro, mumamiriro ezvinhu eOptoelectration yekubatanidza, kutarisisa kwakakosha kunofanirwa kubhadharwa kuti udzivise kukuvadzwa kwezvikamu zvePhotonic zvakakonzerwa nekushushikana kweProtic uye kuchengetedza Optical alignment.

Mufananidzo 1 :: Electron / Photon Chip-to-Chip Boging Scheme

Zvakanakira nzira idzi dzakakosha: Sezvo iyo Comms World Inotevera Kuvandudzwa mumutemo weMoore, zvichaita kuti Silish Silicon Chip, Kukohwa Zvakanakira Maitiro Ekodzero muPhotonics nemagetsi. Nekuti maFotonics anowanzoda kuti abatanidze zvidiki zvidiki
Zvakanakira:
1, kushanduka: Zvisikwa zvakasiyana uye maitiro zvinogona kushandiswa zvakazvimiririra kuti zviwane zvakanakisa kuita kwezvinhu zvemagetsi uye zvemaformation.
2, Kukura Kwekukura: Iko kushandiswa kwekugadzira matanho ekugadzira kune chimwe chinhu kunogona kurerutsa kugadzirwa uye kuderedza mari.
3
Dambudziko:
1, Kubatana Kwekubatana: Iyo Off-chip yekubatanidza inosunura kuwedzera chiratidzo kurasa uye kunogona kuda maitiro akaomarara ekugutsikana.
2, yakawedzera kuoma uye saizi: zvikamu zvemunhu zvinoda zvimwe zvekutakura uye nhengo dzakabatana, zvichikonzera zvakakura saizi uye zvinogona kukwana mari.
3, Kuwedzeredza Simba Kudhirowa: Kwakareba nzira dzemasaini uye mamwe marongero anogona kuwedzera zvinodiwa zvemagetsi zvichienzaniswa ne monolitiki yekubatanidza.
Mhedziso:
Kusarudza pakati peMonolitiki uye multi-chip kubatanidzwa kunoenderana nezvinodiwa zvekushandisa-zvinyorwa, kusanganisira zvinangwa zvekuita, saizi inopesana, uye tekinoroji kukura. Pasinei nekugadzira kuoma, monolitiki yekubatanidza zvinobatsira kuti zvibudise midziyo yakanyanyisa, kushaikwa kwesimba kwakaderera, uye kukwidziridzwa kwakanyanya kwedata. Panzvimbo iyoyo, multi-chip kubatanidza kunopa yakakura dhizaini yekugadzira uye inoshandisa kugona kwekugadzira, zvichiita kuti zviite kuti zvikurumidze zviripo pane izvi zvinhu zvinopfuura zvakanakira kubatanidzwa kwakasimba. Sezvo tsvagiridzo inofambira mberi, mahybrid zvinosanganisira izvo zvinosanganisa zvinhu zvese zviri zviviri zvirongwa zviri zviviri zviri kuongororwa kuti uwedzere kuita system paunenge uchidzoreredza matambudziko anoenderana neyakasiyana.